铠侠申请半导体装置专利，能够更恰当地配置芯片

金融界2024年12月21日消息，国家知识产权局信息显示，铠侠股份有限公司申请一项名为“半导体装置”的专利，公开号 CN 119153456 A，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，提供一种能够更恰当地配置芯片的半导体装置。
本实施方式的半导体装置具备基板、第一层叠体、第二层叠体、第一粘接层、第二粘接层、第一导线以及第二导线。
基板具有第一面。
第一层叠体具有多个第一半导体芯片。
第二层叠体设置在第一面的面内方向上与第一层叠体不同的位置，具有多个第二半导体芯片。
第一粘接层设置在多个第一半导体芯片各自的下部。
第二粘接层设置在多个第二半导体芯片各自的下部。
第一导线将第一半导体芯片与第二半导体芯片彼此电连接。
第二导线将基板与第二半导体芯片电连接。
设置在最下层的第一半导体芯片的下部的第一粘接层的厚度与其他第一粘接层的厚度不同。
本文源自：金融界作者：情报员

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