浙江禾芯取得非TSV的HBM芯片封装结构专利，大大降低工艺成本

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利，授权公告号 CN 222214165 U，申请日期为 2023 年 12 月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种非TSV的HBM芯片封装结构，包括逻辑芯片单元和若干存储芯片单元；所述逻辑芯片单元包括逻辑芯片本体、第一塑封层和第一铜柱，第一铜柱位于逻辑芯片本体外侧，并与逻辑芯片本体电性连接，第一塑封层覆盖逻辑芯片本体和第一铜柱；所述存储芯片单元包括存储芯片本体、第二塑封层和第二铜柱，第二铜柱位于存储芯片本体外侧，并与存储芯片本体电性连接，第二塑封层覆盖存储芯片本体和第二铜柱；所述存储芯片单元堆叠在逻辑芯片单元上，第一铜柱与第二铜柱互相导通。
本实用新型使用晶圆级扇出工艺把焊点转移到芯片侧边，通过芯片侧边铜柱连接取代原有的TSV连接，大大降低工艺成本。
本文源自：金融界作者：情报员

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