深圳市驰兴科技取得一体电感包裹结构专利，保证一体电感封装包裹加工质量

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市驰兴科技有限公司取得一项名为“一种一体电感包裹结构”的专利，授权公告号 CN 222213924 U，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种一体电感包裹结构，包括安装座，所述安装座上排列设置有多个用于辅助对一体电感封装包裹的治具，还包括设置在各个治具内部的用于辅助一体电感封装包裹的定位包裹组件，所述定位包裹组件包括设置在治具内部的四组定位推板，相邻的两组所述定位推板之间固定有用于封装包裹过程中灌胶隔挡的柔性带，所述治具的内部设置有用于对定位推板弹力挤压的弹力件，所述治具的内部设置有辅助受力后定位推板稳定伸缩的连接组件。
本实用新型的一体电感包裹结构，对一体电感进行封装包裹作业的过程中，通过定位包裹组件，对一体电感进行居中定位，便于后续精准的进行封装包裹，进一步的保证一体电感封装包裹加工的质量。
本文源自：金融界作者：情报员

深圳市驰兴科技取得一体电感包裹结构专利，保证一体电感封装包裹加工质量的相关内容