江苏艺通取得具有限位支撑的硅芯定位搭接装置专利，可节省人员操作步骤降低工作负荷

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏艺通新材料科技有限公司取得一项名为“一种具有限位支撑的硅芯定位搭接装置”的专利，授权公告号 CN 222214154 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型涉及硅芯定位搭接技术领域，尤其涉及一种具有限位支撑的硅芯定位搭接装置，解决了现有技术中为了保证硅芯与硅芯之间的焊接质量，需要将两个硅芯的中心点对齐，所以需要人员在对于硅芯进行限位的过程中便需要调节硅芯的位置，使得两个硅芯处于同一水平线上，进而增加了人员的搭接作业的准备操作量，为人员提供的便利会降低的问题。
一种具有限位支撑的硅芯定位搭接装置包括底座底座的顶部两侧均滑动连接有外框外框的两侧内壁均开设有收纳槽。
本实用新型可通过快捷的操作使得机械结构自动将硅芯的位置关系达到适配的位置，节省了人员的操作步骤的同时，降低了人员的工作负荷。
本文源自：金融界作者：情报员

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